東信高科第22屆5G半導體展會(huì )取得圓滿(mǎn)成功！

12月8號~10號，第22屆5G半導體展會(huì )在深圳寶安國際會(huì )展中心隆重舉行，上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來(lái)自中芯國際、基本半導體等200多家企業(yè)展出了芯片設計、封測及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會(huì )上多家企業(yè)進(jìn)行了分享。2020年展會(huì )結合5G應用，除了展示設計、封測和制造工藝、設備、材料外，將展示新的應用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應用、5G終端方案等。

東信高科的展位在2號館A258，這次主要展示的主要內容是幫助半導體行業(yè)清洗光刻膠、晶圓表面活化、半導體封裝前清洗。

展示的設備有小型真空等離子清洗機、石英真空等離子清洗機、在線(xiàn)旋噴式等離子清洗機，還有新研發(fā)出來(lái)的新品，等離子刻蝕機。

現場(chǎng)客戶(hù)在了解公司的真空等離子清洗機

業(yè)務(wù)經(jīng)理和客戶(hù)面談中

客戶(hù)在參觀(guān)公司的資料