基本參數:
型號 | TS-PL100MA |
電源頻率 |
40KHz/13.56MHz |
容量 |
110L |
腔體尺寸 |
W500×D500×H450(mm) |
處理層數 |
15層 |
外形尺寸 |
W1100×D1130×H1700(mm) |
真空泵 |
油泵/干泵+羅茨組合 |
真空度 |
5-100pa(可調) |
腔體材質(zhì) |
316不銹鋼/進(jìn)口鋁合金(選配) |
氣體流量控制 |
0-500SCCM(MFC±2%) |
氣體通道 |
兩路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
腔體溫度 |
<30℃ |
控制方式 |
PLC+觸摸屏 |
系統控制軟件 |
自主研發(fā)V2.0 |
電極陶瓷 |
進(jìn)口高頻陶瓷 |
真空等離子清洗機清洗原理:
等離子清洗原理如下:等離子清洗簡(jiǎn)稱(chēng)干法清洗,是設備利用射頻等離子源的激發(fā),使工藝氣體激發(fā)成為離子態(tài),與清洗材質(zhì)表面的污染物發(fā)生物理和化學(xué)反應,通過(guò)真空泵將反應產(chǎn)生的污染物排走,達到清洗效果。
等離子體是在膠體內包括足夠多的正負電荷數量,且正負電荷數目相當的帶電粒子的物質(zhì)堆積狀態(tài),或者是由大量帶電粒子組成的非凝聚系統。等離子體中包括正負電荷和亞穩態(tài)的分子和原子等。一方面,當各種活性粒子與被清洗物體表面彼此碰觸時(shí),各種活性粒子與物體表面雜質(zhì)污物會(huì )發(fā)生化學(xué)反應,形成易揮發(fā)性的氣體等物質(zhì),隨后易揮發(fā)性的物質(zhì)會(huì )被真空泵吸走。例如,活性氧等離子體與材料表面的有機物發(fā)生氧化反應。它的優(yōu)點(diǎn)是清洗過(guò)程相對較快、選擇性相對好以及清除污染物的效果非常好,缺點(diǎn)是產(chǎn)品外表面發(fā)生氧化產(chǎn)生氧化物,附著(zhù)在產(chǎn)品表面。另一方面,各種活性粒子會(huì )轟擊清洗材料表面,使得材料表面的沾污雜質(zhì)會(huì )隨氣流被真空泵吸走。這種清洗方式本身不存在化學(xué)反應,在被清潔材料表面沒(méi)有留下任何氧化物,因此可以很好地保全被清洗物的純凈性,保障材料的各向異性。但是,它會(huì )對材料表面造成很大損傷和侵蝕,會(huì )在材料表面發(fā)生很大的反應熱,對被清洗表面的雜質(zhì)污物選擇性差。例如,用活性氬等離子體清洗物件表面微粒污染物,活性氬等離子體轟擊被清洗件表面后產(chǎn)生的揮發(fā)性污染物會(huì )被真空泵排出。
在實(shí)際生產(chǎn)中可使用化學(xué)方法和物理方法同時(shí)進(jìn)行清洗。它的清洗速率通常比單獨使用物理清洗或化學(xué)清洗快。但考慮到一些氣體的易爆性能,需嚴格控制混合氣體中各氣體的占比,使其含量搭配合理。
等離子清洗可應用于半導體行業(yè)、薄膜電路、元器件封裝前、連接器粘接等行業(yè)的二次精密清洗。