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等離子清洗機
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15L等離子晶圓去膠機

產(chǎn)品型號:TS-PL15MA

產(chǎn)品簡(jiǎn)介: 晶圓表面清洗去膠

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產(chǎn)品參數:

型號 TS-PL15MA
腔體材質(zhì) 316不銹鋼
腔體尺寸 L270mm*W280mm*H200mm
電極
平板氣浴電極,材質(zhì)6061-T6鋁合金
功率電極
1
接地電極
1
電極尺寸
230mm *230mm(最大可處理產(chǎn)品尺寸,可處理8寸晶圓)
頻率
13.56MHz
 功率
0-300W連續可調,可在設備運行中隨時(shí)調整參數。
氣體控制
MFC質(zhì)量流量計, 0-500ml   2路氣體
真空度測量?jì)x器
 2色顯示式高精度數字式壓力開(kāi)關(guān)(SMC)
控制方式
7寸工業(yè)控制觸摸屏,全手動(dòng)控制和全自動(dòng)控制兩種控制方式
控制軟件功能
界面顯示實(shí)時(shí)工作狀態(tài)
設備規格尺寸
長(cháng)600mm 寬600mm 高700mm
電極板配置
配備3個(gè)卡槽位(接地電極),極板間距離可調整,可按需求調整極板位置


隨著(zhù)技術(shù)水平的不斷更新迭代,以及各生產(chǎn)廠(chǎng)家對產(chǎn)品潔凈度要求的不斷提高,清洗工藝逐步由濕法向干法轉變。干法清洗通過(guò)氣體形成的等離子體在工件表面發(fā)生作用,不需要經(jīng)化學(xué)試劑浸泡,也不用烘干,過(guò)程更加潔凈安全,清洗過(guò)程也方便控制,工作環(huán)境及人員安全明顯改善,在成本有效減少的同時(shí),產(chǎn)品成品率及優(yōu)品率也得到很大提高,目前已成為各半導體產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應用的技術(shù)。

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